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30
Set

Reparo no BGA ( Placa mãe ) Vale a pena ou não? Conhecendo os principais defeitos de Notebooks. - 30/09/2012 18:43:20

bga sis , utilizado na linha positivo premium

Olá a todos pessoal, antes de mais nada gostaríamos de agradecer pelo reconhecimento de nosso trabalho de divulgação de vários tipos de defeitos em notebooks, não somos nenhum MISTER M da informática, queremos apenas compartilhar o certo e expor aqueles maus profissionais que apenas querem lucro acima de tudo, deixando o mais importante de lado....

O cliente!!!

O conteúdo abaixo é longo e de extremo conhecimento técnico e didático, tanto para clientes quanto para profissionais, após ler o conteúdo por completo deixa um curtir ou um comentário, eles ajudam a dar mais credibilidade para a matéria ok. Desejamos a todos uma ótima leitura ...

BGA, simplesmente o pesadelo do dono de um notebook...

Já faz um tempo que gostariaríamos de escrever sobre este defeito que existem muitos culpados envolvidos entre eles: fabricantes, ambientalistas, consumidor ...etc e acredito que o menos culpado é o consumidor que sempre é pego de surpresa. Bem, geralmente isso não ocorre dentro do prazo de garantia, leva em torno de 2 anos para notar os sinais de que seu notebook já não está aquelas coisas, é claro, não são todos, mas os que são propicios a dar problema, um dia irá acontecer, seja cedo ou tarde.

O Usuário tem seu notebook funcionando perfeitamente quando de repente ele para de funcionar parcialmente ou totalmente , em alguns casos o equipamento nem liga, pode exibir a imagem com deformidades, quadrados, riscos, linhas horizontais ou verticais, manchas, cores erradas, ter que insistir para ele ligar, ligar e reiniciar em seguida, ligar e não dar video,ligar e passar vídeo apenas para o monitor externo, ligar e desligar meio segundo depois, ligar e funcionar por alguns minutos e desligar ou reiniciar, não reconhece wireless e USBs, não reconhece o HD... enfim... após uma luta árdua corre para uma assistência técnica e é informado que o defeito é na placa mãe, mais específico em um tal de BGA. Mas o que é exatamente este problema? o que ocorre? por qual motivo isso acontece? Estas perguntas e muitas outras vem a mente de quem tem um equipamento nesta situação, que comprou um equipamento acreditando na marca e agora após o término da garantia está com um verdadeiro PEPINO nas mãos e está na dúvida se o conserto vai realmente funcionar ou não .. se vale a pena ou não .. vendo o equipamento no estado e compro um novo? qual será a melhor solução para o meu caso?

 

QUAL REALMENTE É O PROBLEMA?

 

* O problema está relacionado com o ponto de fusão da solda utilizada no chip, ou seja está muito baixo causando falhas na comunicação do componente.

 

 

PORQUE ISSO ACONTECE?

 

O sistema de refrigeração do notebook não é eficiente o bastante para que possa dissipar o calor gerado quando o notebook está sendo utilizado por muito tempo de uso sem manutenção.

Pois ele é mais fino que um desktop convencional, isso com o tempo faz o notebook trabalhar em altas temperaturas ... essa elevada temperatura ao longo do tempo faz com que a solda sofra micro-fraturas fazendo o equipamento parar totalmente ou parcialmente.

Pesquisando na internet muito se fala sobre a tal solda LEAD-FREE que é uma solda isenta de chumbo que é mais rígida e entra em fusão a uma temperatura bem maior que a TIM-LEAD que contém chumbo, isso devido a uma norma ambientalista que entrou em vigor em meados de 2005 com ênfase no TRATADO DE KYOTO que forçou alguns países a removerem e buscarem novos tipos de tecnologia e inibir o uso de substâncias que poluem o planeta em linha de produção , isto inclui o chumbo, então os notebooks fabricados à partir de 2006 já começavam a sair de fábrica com a tecnologia de soldagem isenta de chumbo. Hoje em dia todos os notebooks utilizam dessa tecnologia e muitas assistências colocam a culpa do "defeito do BGA" nessa nova tecnologia de soldagem.


PLACA TOSHIBA , SISTEMA DE REFRIGERAÇÃO PERFEITO... 2 COOLER E 2 SOLUÇÕES DE DISSIPAÇÃO DE CALOR INDEPENDENTE PARA CPU E GPU.Mas na verdade o que realmente temos analizado ao longo dos anos fazendo reparos em BGA´s é que há uma certa negligência com o sistema de refrigeração dos BGA´s em vários fabricantes de notebooks , alguns fabricantes nem dissipadores de calor colocam sobre o componente, ou falhas de projetos que obrigam o fabricante a colocar adesivos térmicos grosseiros ( elastômetro ) no lugar da tradicional pasta já que o dissipador não encosta na superfície do BGA, o adesivo cumpre seu papel , mas dependendo da expessura ele acaba concentrando calor a mais fazendo com que o mesmo trabalhe em altas temperaturas ( dentro do limite do fabricante do BGA ) porém isso acaba danificando mais facilmente as soldas LEAD-FREE muito mais que as soldas com chumbo. redução de custo? SIMMMM ... um sistema de refrigeração mais elaborado requer pesquisas mais elaboradas e gastos com materiais como o cobre que dissipa muito bem o calor , cooler adicional e o consumo deste cooler que implica diretamente na autonomia da bateria. Na foto acima vemos uma placa mãe para toshiba A75 comercializado em meados de 2006 com vídeo dedicado ATI, 2 coolers de dissipação de calor. mesmo usando solda chumbo o fabricante se preocupou em colocar um cooler adicional, sacrificando a vida útil da bateria, e como solução uma bateria de maior capacidade.

Um outro exemplo de projeto que merece ser destacado é um notebook recente que recebemos para fazer a manutenção interna, o aparelho da marca POWERNOTE uma marca nacional que fabrica notebooks de alto desempenho, apesar de pouco conhecida no mercado temos que aplaudir de pé o projeto desse noteboook, na foto ao lado vemos 2 sistemas distintos de dissipação de calor , um exclusivo para a placa de vídeo e outro para o processador ou seja: O projeto perfeito ....


Alguns modelos de notebooks tem esse defeito tão crônico que chega a ser lamentável o descaso no controle de qualidade, um exemplo disso foi a série DV6000 AMD da HP que na foto ao lado vemos apenas 1 cooler e uma unica solução de Heatpipe de cobre, o problema é que nas primeiras revisões desse notebook o dissipador de cobre nem escostava no BGA NVIDIA e literalmente "FRITOU" vários notebooks pelo mundo, e temos muitos outros exemplos de falhas em projetos.

Inclusive a própria NVIDIA fez uma lista GIGANTESCA de notebooks que foram afetados por essa falha de fábrica em seus chips NFORCE e vários aparelhos foram afetados por esse defeito, nos EUA houve até um RECALL da HP em massa para corrigir o defeito ... aqui no brasil não achamos nada a respeito.

Todos os links de referência encontrados na internet estão quebrados, mas no forum da HP ainda continua lá toda a discussão na época sobre esses problemas , ou seja o defeito de BGA é um problema antigo .... ( Se quiser ler mais clique aqui ( forum em inglês ))

Mas nem todos os notebooks tem falhas no projeto dos BGA´s, e mesmo os que são propícios a ter o problema podem durar anos e anos normalmente mas acabam por "morrer" cedo, neste caso a culpa cai sobre o cliente que não faz uma manutenção periódica no equipamento deixando o pó se acumular ( sim existe poeira invisível mesmo que o notebook esteja impecável por fora ) bloqueando o sistema de ventilação e assim mantendo a temperatura da GPU muito acima da média até mesmo pelo aquecimento excessivo do processador durante o uso, a situação é tão delicada no ponto de conhecimento da importância da manutenção preventiva que já escutamos de clientes que a manutenção é " só uma forma de arrancar dinheiro do cliente periódicamente" então a cultura do povo está formada e só quando o cliente se depara em tal situação entende a importância da manutenção interna. Em outra matéria sobre falta de manutenção existe uma comparação do notebook com um veículo automotor ... que deve-se trocar o óleo a cada X kilometros rodados certo?

Notebooks e computadores, videogames e tudo que gere calor e tenha uma solução de cooler e dissipadores DEVEM receber manutenção periódica ... basicamente é: Usou precisa revisar ... assim como um carro ... não usou o carro ? não precisa trocar o óleo certo ?

Voltando ao assunto:

A maioria dos notebooks no mercado utilizam uma única solução de cooler e heatpipe , responsável por expelir o calor do processador e BGA, essa solução é eficiente porém quando o aparelho fica empoeirado a temperatura do processador influência no BGA e vice versa, alguns modelos com placa gráfica mediana utilizam dois heatpipes de cobre , unificados para placa de vídeo e processador em uma única solução de cooler como a foto abaixo.


Isso até ajuda um pouco, mas quando a grelha de dissipação entopir de pó ... os dois componentes irão fritar juntos, A solução de dois coolers como na foto do toshiba e powernote deixa os componentes trabalharem isolados um do outro, no caso do powernote apenas a grelha do i7 estava bloqueada pelo pó ... a grelha do NVIDIA estava suja mas o componente ficou ileso do super aquecimento do processador , preservando sua vída útil. essa temperatura excessiva causa no futuro a ruptura na solda do BGA mas geralmente não afeta os processadores, pois a maioria são de soquetes e não soldados... digo a maioria pois agora com os ultrabooks estamos vendo processadores soldados na placa mãe, como são processadores de ultra baixa tensão geram menos calor ... não se sabe ainda que tipo de defeito essa tecnologia vai apresentar. Normalmente o cliente com sintoma de BGA trás o equipamento já em estado terminal crônico, quando não opera mais e pouca coisa pode ser fazer a respeito. Ou o cliente trás o  notebook dando entrada por outro defeito e já é iminente a quantidade de pó acumulado, sendo assim é realizado o reparo e a limpeza mas devido ao longo período de "sacrifício" o equipamento retorna depois de um tempo já apresentando problemas na imagem ou seja foi tarde demais.

O que fazer para prevenir????

Basicamente é levar o notebook em algum profissional para fazer a limpeza interna e trocar a pasta térmica do aparelho, no curto e grosso é uma manutenção simples em notebooks que possuem uma tampa de acesso ao cooler , mas a maioria dos aparelhos dão acesso através de tampas para apenas as memórias e HDs , tornando a manutenção interna um processo trabalhoso que somente um profissional ou usuário qualificado consiga realizar do começo ao fim...

veja abaixo todo o procedimento de limpeza interna em um aparelho HP DV6-3080br que possui duas placas de vídeo.

Foto de uma placa ultrabook dell 5423Nos ULTRABOOKS e notebooks atuais temos processadores soldados na placa mãe utilizando a tecnologia BGA ... ou seja ... já não temos apenas placas de vídeo e chipsets propícios a dar o defeito de solda fria ou seja , a atenção com a manutenção preventiva e a troca da pasta térmica é fundamental, os processadores atuais esquentam pouco mas o sistema de refrigeração foi simplificado deixando o aparelho muito propício a super aquecer fácil devido falta de manutenção.

Ao lado vemos uma placa mãe para um ultrabook dell 14r ... Processador , placa de vídeo e chipset soldados na placa, aumentando o risco de dar defeito de BGA.

 

Pó acumulado durante 1 ano e meio

E agora tenho um equipamento com este defeito tem solução?

Quais as Soluções Possíveis???

* Reflow - Ressoldagem, ou seja o chip é aquecido com uma estação de retrabalho de BGA fazendo com que as esferas de solda voltem a se unir novamente, e assim o notebook volta a funcionar.

* Reballing - Troca das esferas de solda por uma com chumbo é a solução mais eficiente que o Reflow porém mais delicada e cara. Ainda é possível comprar esferas de chumbo para se efetuar o serviço , mesmo está sendo proíbida em linha de montagem.

* Replace - é o procedimento mais caro trata-se de efetuar a remoção do chip com as esferas ruins e substituí-lo por um chip novo com esferas LEAD -FREE de fábrica.

* Troca da placa mãe por uma NOVA vinda de fábrica, muita das vezes o processo de mão de obra somado a troca do chip fica bem perto e as vezes até mais caro que a troca da placa mãe.

Lembrando que em todos os casos é necessário a instalação de uma chapa de cobre para preencher o espaço do bga e dissipador , retirando o elastômetro somado a aplicação de pasta térmica eficiente e uma atualização da BIOS do equipamento.

QUAL É A RELAÇÃO CUSTO X BENEFÍCIO DOS PROCESSOS DE REPARO?

* Reflow - é o processo mais barato, porém a chance do defeito ser reincidente é maior devido as esferas de solda serem as mesmas. É muito utilizado e recomendado como diagnóstico técnico para identificar o defeito de solda fria, ou para aquele cliente que quer dar uma sobrevida ao equipamento sem gastar muito. Normalmente é um serviço "sem garantia" que seja eterno enquanto dure. MAS CUIDADO!!!! MUITAS ASSISTÊNCIAS COBRAM ABSURDOS PELO REFLOW, as vezes com soluções bem "porcas" e entregam o notebook ao cliente como se o problema fosse totalmente resolvido... MENTIRA!!!! Esse notebook não passa de 6 meses de uso acreditem.

* Reballing - é bem mais caro, pois é um serviço quase que artesanal e de extrema precisão técnica, é recomendada quando se pretente permanecer com o equipamento por mais tempo, é bem mais eficiente a longo prazo que o reflow mas não há troca do chip e nem da placa mãe e sua garantia para retorno não passa de 3 meses. Dependendo do notebook , estação de retrabalho BGA uso diário do cliente, este conserto pode durar mais de 1 ano.

* Replace - é o mais caro dos processos, porém é recomendada quando o chipset já sofreu algum tipo de reflow ou reballing mal executado causando bolhas e danificando o BGA .é mais caro pois há a troca do chipset e também pois normalmente se utiliza INFRA-RED para sua soldagem na placa mãe já que a temperatura de fusão da LEAD-FREE é muito alta e dificilmente uma estação simples consegue manter essa temperatura sem causar empenos e bolhas na placa e no chipset. Mas sua garantia para retorno também não passa dos 3 meses. E dura em média 1 ano também.

* Troca da placa mãe. é o mais recomendado e nem sempre o mais caro, é o processo que da tranquilidade tanto para o cliente quanto para o prestador de serviços , o equipamento recebe uma nova placa mãe de fábrica e todas as falhas de refrigeração são analizadas para o defeito não ser reincidente após um longo período de uso. sua garantia tem entre 3 e 6 meses em toda a placa mãe e não apenas no BGA como as soluções acima.

Vale ressaltar que muitas das placas "NOVAS" vendidas no brasil encontradas facilmente no mercadolivre são na verdade placas USADAS em estado de nova, com uma vida útil mais limitada, sempre optamos por placas 100% vinda de fábrica ou de distribuidores autorizados ou até mesmo via importação que em alguns casos se torna inviável devido a nossa carga tributária.

VIDA ÚTIL APÓS A RESSOLDA BGA

As informações aqui contidas refletem mais que uma realidade de mercado.

Desconfie de quem garante que nunca mais vai ocorrer o problema, impossível: fabricantes gastam milhões de dólares com custo de garantia por estes problemas, a tecnologia atual, já reflete isso, notebooks com melhor sistema de refrigeração.

Alguns anúncios na internet de empresas que fazem o BGA AFIRMAM que o defeito não volta mais, que investiram em ultra máquinas de solda BGA e que o problema NUNCA mais vai ocorrer ... que vale mais a pena consertar do que comprar uma placa nova ... MENTIRA ...

Você pode gastar uma fortuna em maquinário e capacitação técnica, depois é só LUCRO ... comprar uma placa nova não é vantagem para uma assistência que faz o reparo ... pois o lucro é menor. Mas trocar a placa por uma nova é mais vantagem para o cliente.

E é isso que faz muitos clientes nos procurarem para conseguir placas novas para seus aparelhos.

Pensar que os fabricantes usem da OBSOLESCENCIA PROGRAMADA para que o usuário troque de equipamento 1 vez ao ano após a garantia não é realidade. Porque ao trocar o equipamento o usuário vai ficar com uma visão negativa da marca. Tenha certeza, todos os fabricantes querem que seus clientes apaixonem-se pelo produto adquirido.

 

Tempo médio de duração de um reflow e reballing.

- 3 MESES ´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´-     32%

- 5 MESES ´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´-    40%

- 9 MESES ´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´-    16%

CONSIDERAÇÕES FINAIS

Bem, fica a criterio do dono consertar ou comprar um novo, vale lembrar que quando se fala de BGA, se fala em um problema que em 90% dos casos é CRÔNICO, sim, CRÔNICO, vai voltar a dar denovo um dia, mesmo que se arrume, mas é claro, pode dar problema depois de 3 meses, ou depois de 1 ou 2 anos, isso depende de uma série de fatores como: espessura da PCB, tipo do BGA, Qualidade da estação de retrabalho , precisão do técnico , cuidado do pós reparo pelo cliente entre outros. BGA é uma loteria pois não há um padrão, temos esferas de todos os tamanhos os BGAs com esferas menores são os mais problemáticas e com o maior índice de retorno pós conserto.

Os mais problemáticos são a combinação CPU + GPU dedicada, pricipalmente os séries HP DV2000, DV5 , DV6000 E DV 9000. alguns DV4 com chipset ATI seguram mais tempo com modificações no chassis , ACER 3100 AMD .... 4535 ATI, TOSHIBA, SONY VAIO. Enfim até mesmo nas grandes marcas a probabilidade do defeito está presente, neste caso o ideal é o cliente se informar do assunto e que seu próximo notebook sendo ele AMD ou INTEL , com GEFORCE ou ATI .. enfim esteja programado para uma limpeza interna, com relação ao notebook com defeito o cliente pode até consertar mas repito é CRÔNICO , a tecnologia de soldagem é muito mais eficiente de fábrica com lead-free, mesmo usando chumbo o defeito vai voltar acredite. Lembrando que esse não é um problema exclusivo em notebooks ... Videogames como playstation 3 e Xbox 360 também sofreram com solda fria, Placas de vídeo de computador como geforce 8800GTX e chipset de placa mãe como os NFORCE ... mas lembrando que a maioria o causador é a falta de manutenção.

Mas em todos os processos de reparo no BGA deve-se considerar que em muitos casos estamos reparando uma placa mãe seminova e já com um bom tempo de uso, sendo assim outros problemas podem surgir após o reparo no BGA, então o cliente há de considerar o que foi efetivamente reparado, que no caso foi o BGA e não outros componentes, assim toda e qualquer garantia será de acordo com o que foi reparado ( o chipset BGA ). com isso nós garantimos baseado em experiência de mercado que o melhor e mais eficiente reparo nestes casos é a troca da placa mãe , onde TODA a placa independente do defeito será coberto dentro do prazo da garantia. e todas as falhas referentes ao BGA podem ser estudadas e realizada a prevenção a longo prazo.]

Como o usuário pode tentar descobrir se o seu defeito é BGA antes de levar em um técnico?

Assista o vídeo acima e tente, se der certo seu notebook está com solda fria no chip.

Então galera, resumindo tudo isso:

Faça o reflow apenas para fazer um backup emergêncial enquanto escolhe qual aparelho comprar.

Faça o Reballing se caso a grana estiver curta para comprar um novo notebook e vá juntando dinheiro enquanto ainda utiliza seu aparelho recuperado.

Faça o Replaca se caso levou em alguma assistência e não fizeram o BGA corretamente , danificando o componente e siga o procedimento acima.

Troque a placa mãe se gostar do aparelho e quiser utilizar ele por muito , mas muito mais tempo que todas as soluções acima, mesmo que fique o dobro do preço de um Reballing ou replace você economiza lá na frente acredite. 

Só para finalizar: é extremamente gratificante pré aquecer a placa , retirar a resina do chip, aplicar fluxo de solda , retirar o BGA da placa mãe vendo aquela cortina de fumaça sair do componente a mais de 200ºC, limpar a placa e o BGA removendo a solda antiga e aplicando as novas esferas, ressoldar o componente na placa e fazê-lo funcionar novamente.

Para quem trabalha com eletrônica é uma satisfação imensa participar de um processo tão delicado e preciso, mas os números por sí dizem o contrário ... esse não é um reparo definitivo como muitos cursos e técnicos de BGA dizem por ai.

COOLER LIGADO DIRETO NOS 5V DA PLACA MÀEAlgumas assistências soldam o 5v do cooler direto na placa màe para amenizar o aquecimento , isso em teoria até funciona , mas na pratica o fluxo de ar interno do aparelho será maior e como consequência ele irá empoeirar mais rápido e deixar o aparelho em super aquecimento logo, criando uma soluçào a curto prazo mas UM PROBLEMÃO à longo prazo.

Após ler tudo isso e absorver toda a informação vale lembrar que:

Mesmo trocando a placa mãe e colocando a chapa de cobre , corrigindo os erros , soldando cooler ...e todas as outras "artimanhas" o cliente fazendo a manutenção periódica o defeito vai voltar um dia.

Mas geralmente não antes do tempo da vida útil que essa sua primeira placa lhe ofereceu, ou seja , se o seu aparelho levou 3 anos para apresentar o problema ela vai aguentar no mínimo essa jornada sem se preocupar com manutenção , cuidando do aparelho vai durar muito mais!!!!

Aqui mesmo nosso notebook de atendimento é um HP G60 AMD com nvidia 8400 cujo cliente não quis consertar pois já havia realizado o reparo 2x em outra assistência e aqui conosco recebeu o orçamento de troca da placa mãe R$ 490,00 e por já ter gastado um bom dinheiro fazendo reballing e reflow não compensava gastar mais dinheiro nele , o cliente acabou se desfazendo do aparelho por perder a confiança no mesmo devido o trabalho realizado não dar um retorno positivo , importamos a placa mãe novíssima para ele e usamos todos os dias , fazendo uma manutenção preventiva de 5 em 5 meses para não dar defeito tão cedo.

Acreditamos que o serviço bom é aquele que você faria para sí mesmo, não visando o financeiro e sim a satisfação do cliente em ter o seu aparelho de volta sabendo que o serviço foi muito bem executado.

Transparência e honestidade levam qualquer empresa a ser referência de seus serviços!!!

 

Obrigado. Gostou da matéria?

Já fez algum reparo de BGA?

Durou quanto tempo?

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Fonte: PC manutenção 

Conteúdo modificado por LTNOTEBOOKS

 

 

Ultima atualização da matéria 17/07/2016